招聘岗位
【工作内容】
- 负责公司美容仪器（面部护理、头皮护发、院线产品、眼部护理）产品的市场推广与销售策略制定，并推动执行，以实现销售目标；
- 对行业趋势进行深入分析，定期向公司管理层汇报市场动态及竞争态势，为公司的产品开发和市场策略提供依据；
- 管理销售团队，包括人员培训、绩效考核等，确保团队高效运作；
- 拓展新客户资源，维护现有客户关系，提升客户满意度和忠诚度；
- 协调内外部资源，确保项目顺利推进，达成销售目标；
- 参与重要客户的谈判，建立长期合作关系；
【任职要求】
- 具备较强的市场洞察力和分析能力，对美容仪器（面部护理、头部护理护发、院线产品、眼部护理）行业有深入了解者优先；
- 拥有5年以上销售管理经验，具有成功带领销售团队实现业绩增长的经历；
- 具备出色的沟通协调能力和谈判技巧，能够有效处理客户关系；
- 具备优秀的领导力和团队管理能力，能激发团队潜能，促进团队合作；
- 具备良好的职业操守和责任心，能够在高压环境下保持积极的工作态度；
- 有海外市场销售经验优先考虑；
注：尽管招聘信息中提到“不限工作经验”，但在实际招聘过程中，考虑到岗位的重要性和复杂性，通常会倾向于寻找具有一定行业经验和管理背景的候选人。
岗位职责：
1. 项目协调与管理：
a:协助项目经理推进智能产品的研发项目，确保项目按计划执行。
b:跟踪项目进度，协调跨部门（硬件、软件、设计、测试等）资源，解决项目进度。
c:组织项目会议，撰写会议纪要并跟进任务落实。
2. 文档与流程支持：
a:负责项目相关文档的整理、归档及更新，包括需求文档、技术规格书、测试报告等。
b:维护项目管理工具，确保信息透明可追溯。
3. 市场与用户调研：
a:协助收集行业趋势、竞品分析及用户反馈，为产品迭代提供数据支持。
b:参与用户测试及需求调研，整理分析结果并反馈至研发团队。
4. 风险管理：识别项目潜在风险（如技术难点、供应链延迟等），提出可行性解决方案。
任职要求：
1、电子/通信/自动化等相关专业大专及以上学历
2、2年以上智能硬件行业BOM管理或项目跟进经验
3、熟悉电子元器件参数
4、能独立完成方案选型：从芯片原厂/方案商获取技术资料，组织可行性评估
5、具备BOM深度处理能力：识别替代料、处理多版本BOM差异、优化物料编码体系
6、掌握硬件开发流程：清楚PCB打样、贴片、整机组装等环节关键质量控制点
7、对智能家电技术（如Wi-Fi/蓝牙、AI语音交互等）有基础了解。
8、素质要求：责任心强，能适应快节奏研发环境，具备多任务处理能力；对用户体验敏感，有较强的学习能力和问题解决意识。
硬性要求：
25-42岁，有消类电子产品整机组装品质管理经验；有制造业带过15人以上的团队；主导过客户审厂、体系审厂工作。
1、制定产品质量检验标准，总结生产中所碰到的实际问题并提出解决办法；
2、根据客户需求，确定生产过程中的关键质量控制点，制定产品过程控制标准，确保产品质量的可追溯性；
3、依据公司技术标准、操作文件，编制产品过程控制标准，对产品生产全过程组织进行监督检查；
4、主动针对产品出现的质量问题或存在的缺陷，并组织调查、分析原因，制定改进计划并监督落实；
5、根据客户检测要求标准，与第三方检测机构完成产品检测，并跟进检测报告按时完成。
任职条件：
1、大专及以上学历，年龄42岁以下，有做过智能机器人，智能穿戴等电子成品优先；
2、熟练操作办公系统软件，具备数据分析、数据统计处理技能；
3、掌握沟通技巧知识和人员管理能力；
4、具有良好的团队合作精神、积极上进、诚实正直。
岗位职责：
1、协助商务总监制定并执行服务类机器人业务的商务发展战略，确保公司在市场竞争中取得优势地位。
2、开拓和维护公司客户、合作伙伴的关系，推动业务合作与项目落地。
3、负责服务类机器人产品的市场推广和销售工作，完成销售目标和业绩指标。
4、收集市场信息，分析市场趋势，为公司的产品研发和业务拓展提供决策依据。
5、领导和管理团队，培养和激励团队成员，提升团队整体业务水平。
6、参与公司高层决策，为公司的发展提供商务方面的建议和支持。
7、协助完成上级领导交办的其他临时性任务，积极配合团队管理工作。
任职要求：
1、专科及以上学历，人工智能、商务管理、市场营销等相关专业优先。
2、具有 2年以上新能源行业商务工作经验，3年以上团队管理经验。
3、熟悉人工智能市场动态和发展趋势，具备敏锐的市场洞察力和商业判断力。
4、具备优秀的商务谈判技巧和沟通能力，能够与不同层次的客户和合作伙伴建立良好的合作关系，
5、具有较强的市场开拓能力和销售能力，有成功的项目案例和销售业绩。
6、具备良好的团队领导能力和组织协调能力，能够有效地激励和管理团队。
7、具备较强的抗压能力和创新精神，能够适应快速变化的市场环境。
8、英语可以作为工作语言。
岗位职责：
1、负责基于Rockchip（RK）系列芯片的硬件方案设计、开发与调试，包括原理图设计、PCB布局、硬件调试及性能优化。
2、主导或参与RK平台（如RK3568、RK3588等）的整机硬件开发，确保方案满足客户需求及行业标准。
3、与方案公司合作，完成RK板卡的选型、定制化设计及量产支持，解决开发过程中的技术问题。
4、负责硬件相关文档编写（BOM、设计规范、测试报告等），协助生产部门完成试产和量产导入。
5、跟踪行业技术动态，参与新技术预研，推动产品硬件创新和成本优化。
任职要求：
1、必须具有2年以上方案公司工作经验，熟悉方案公司开发流程及协作模式。
2、熟练掌握Rockchip（RK）芯片平台，有RK系列主板（如RK3399、RK3566/RK3568、RK3588等）的完整开发经验，至少参与过1-2个量产项目。
3、精通硬件设计工具（如Altium Designer、Cadence等），能独立完成4-6层PCB设计及高速信号仿真。
技术能力：
1、熟悉ARM架构硬件设计，掌握DDR4/LPDDR4、eMMC、MIPI、HDMI、USB3.0等接口设计及调试。
2、具备EMC/ESD问题分析及整改经验，熟悉硬件可靠性测试标准。
3、了解Linux/Android系统底层硬件驱动调试（加分项）。
其他要求：
本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。
良好的团队协作和沟通能力，能适应快节奏项目开发。
工作内容：
- 负责新产品的塑胶模具设计与开发，确保产品满足客户的需求和公司的生产标准。
- 参与项目初期的产品设计评审，提出模具设计方案，并进行可行性分析。
- 使用专业软件（如AutoCAD、UG、SolidWorks等）完成模具3D模型的设计及2D图纸的绘制。
- 与生产部门紧密合作，解决生产过程中出现的技术问题，优化模具结构以提高生产效率和产品质量。
- 对现有模具进行维护和改进，延长模具使用寿命，降低生产成本。
- 跟踪行业动态，学习最新的模具设计技术和材料应用知识，提升个人技能和团队整体水平。
任职要求：
- 模具设计、机械工程或相关领域的专科及以上学历。
- 熟练掌握至少一种专业设计软件（如AutoCAD、UG、SolidWorks等），能够独立完成从概念到成品的所有设计流程。
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与其他工程师和生产人员有效配合工作。
- 对塑胶模具设计有深入了解，熟悉模具制造工艺和材料特性。
- 能够适应快节奏的工作环境，具备较强的问题解决能力。
职位描述：
1、负责基于Rockchip（RK）系列芯片的嵌入式Linux系统开发、移植、驱动开发及优化。
2、参与Linux内核裁剪、定制、启动优化及外设驱动开发（USB/GPU/I2C/SPI等）。
3、开发和维护Bootloader（如U-Boot）、设备树（Device Tree）及硬件抽象层（HAL）。
4、解决嵌入式系统中的性能、稳定性及功耗问题，配合硬件团队完成调试与验证。
5、支持产品量产过程中的软件问题排查与解决方案设计。
任职要求：
1、3年以上嵌入式Linux开发经验，熟悉ARM架构及RK芯片平台（如RK3568/RK3588等）。
2、精通Linux内核机制，具备驱动开发、移植及调试经验（如V4L2、DRM、DTS等）。
3、熟悉Linux系统开发工具链（GCC、Makefile、Shell、GDB等）。
4、掌握U-Boot移植、文件系统构建（Yocto/Buildroot等）及内核模块开发。
5、熟悉常见外设接口协议（I2C/SPI/UART/MIPI等）及硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪）
加分项：
1、有RK芯片平台Camera/GPU/VPU/NPU开发经验者优先。
2、熟悉嵌入式多媒体框架（如GStreamer、FFmpeg）或AI推理框架（如RKNN）。
3、了解嵌入式实时系统（如RT-Thread、FreeRTOS）或Android底层开发。
软性要求：
1、良好的问题分析与解决能力，能独立承担模块开发。
2、团队协作意识强，沟通流畅，有量产项目经验者优先。
